投资要点化合物射频半导体：百亿美元空间、持续稳健成长。2015年全球射频功率放大器市场规模84.5亿美元，化合物射频半导体占比高达95.33%。预计2020年市场总量增至114.16亿美元，2014至2020年复合增长率7.51%。砷化镓器件应用于消费电子射频功放，是3G/4G通讯应用的主力，物联网将是其未来应用的蓝海；氮化镓器件则以高性能特点目前广泛应用于基站、雷达、电子战等军工领域，利润率高且战略位置显著，由于更加适用于5G，氮化镓有望在5G市场迎来爆发，而砷化镓则是5G功放的另一种备选。寡头垄断竞争，市场格局渐变。全球化合物射频芯片设计呈现IDM三寡头格局，2015年IDM厂商Skyworks、Qorvo、Avago在砷化镓领域分别占据32.3%、25.5%、7.8%市场份额；产业链呈现多模式整合态势，设计公司去晶圆化及IDM产能外包成必然趋势，未来行业整合仍将持续；化合物半导体代工市场将加速成长，预计2018年扩张至百亿人民币规模。四大逻辑看好国内化合物射频半导体行业发展前景：第一，国家意志及内需支持本土化合物射频集成电路发展。射频芯片大陆需求端市场全备，高端/军用供给受国外“芯片禁运”遏喉，本土化迫在眉睫。第二，IC国产化趋势明朗，优秀设计公司不断涌现。受益于产业发展和人才回流，大陆化合物射频厂商2G领域出货量已远超国外IDM大厂，合计市场份额占比超过75%；3G/4G领域技术突破在即，国产化替代加速。第三，设计推动产业发展，化合物半导体产业链初现。未来大陆有望打造“设计（信维通信、长盈精密、唯捷创芯、锐迪科、汉天下、国民飞骧、中普微电子、慧智微）+晶圆代工（三安光电、海特高新）+封装测试（长电科技+晶方科技+华天科技+大港股份）”PA类IDM全产业链。第四，“大基金”注资支持，大陆化合物晶圆代工龙头“呼之欲出”。三安光电融资投产砷化镓/氮化镓器件产线项目，深度布局化合物半导体代工市场。产业总体趋势性向亚洲转移，大陆产业链雏形初现，代工环节极有希望由三安光电填补空白。半导体项目获国家层面支持，大基金48亿元投资成为公司第二大股东，25亿美元规模产业合作基金、国开行对三安集团及三安光电的200亿信贷额度，将助力公司外延爆发式增长。2019年全部达产后产能可达36万片（砷化镓30万片，氮化镓6万片），有望占据全球27.3%的代工份额。风险因素：下游周期性波动；市场竞争加剧；新技术替代。投资策略:设计关注并购，制造追踪“龙头”。（1）上游设计领域：重点关注化合物射频PA公司被并购机会。PA设计公司独立生存的空间逐步缩小。出于提升性能、降低成本、提升平台竞争力等因素考虑，占据资金和产业优势的基带芯片公司，具备收购射频设计公司补全平台设计链的强烈意愿。重点关注信维通信（天线巨头布局射频前端），并关注长盈精密（参股苏州宜确），非上市公司关注锐迪科、中科汉天下、唯捷创芯、国民飞骧。（2）下游代工领域：看好积极布局化合物半导体代工领域的LED龙头企业三安光电，关注海特高新；并关注细分封装产业链。重点公司盈利预测、估值及投资评级简称股价（元）EPS（元）PE（倍）PB评级2016E2017E2018E2016E2017E2018E信维通信26.810.570.971.5247281815买入三安光电12.360.520.630.712420173买入长盈精密25.290.641.031.324025196增持大港股份18.830.220.370.618651313增持海特高新13.510.130.230.410459343资料来源：Wind，中信证券研究部预测注：股价为2016年12月12日收盘价，海特高新采用Wind一致预期中信证券研究部许英博电话：010-60838704邮件：xuyb@citics.com执业证书编号：S1010510120041联系人：徐涛电话：010-60836719邮件：txu@citics.com相对指数表现资料来源：中信数量化投资分析系统相关研究1.CITICS_ChinaElectronicsSector2017InvestmentStrategyTakeaway21112016(2016-11-21)2.电子行业2017年投资策略：守望价值，追寻成长(2016-11-21)3.电子行业跟踪快报—OLED：导入期产能吃紧，万亿投资装备先受益(2016-11-16)4.封装行业深度报告—开启后摩尔时代，先进封装领航(2016-10-19)5.电子行业重大事项点评—苹果全屏指纹识别专利公布，盖板玻璃、触摸屏受益(2016-08-01)6.半导体行业重大事项点评—软银拟310亿美元收购芯片巨头ARM，半导体板块持续催化(2016-07-19)-33%-28%-23%-18%-13%-8%-3%2%7%12%151214160314160614160914沪深300半导体Ⅱ