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半导体行业深度研究报告:半导体硬核资产有望迎来黄金发展期 - 华创证券
研究报告半导体行业深度研究报告推荐(维持)半导体硬核资产有望迎来黄金发展期成熟制程供需错配推动代工景气度持续高涨,中芯国际H股有望迎来估值修复行情。海外疫情二次爆发的背景下,海外供给恢复滞后于海外需求恢复,溢出效应导致大中华地区代工产能供需两旺,受制于代工产能的紧缺,功率、模拟、MCU等产品主流供应商交付周期不断延长,产业链涨声不断,根据研究员最新产业链调研,近期行业景气度斜率进一步陡峭,考虑到下游(如光伏、新能源、变频家电、5G手机等)市场的旺盛需求和疫情背景下的安全库存水位拉高,大陆地区代工产能高景气度有望持续加速。当前时点代工环节首推中芯国际H股,除行业景气度投资逻辑以外,主要逻辑如下:1.定价权方面,随着特朗普禁令落地,外资指数基金和大多数基准是指数的主动基金都选择了清盘,这几天巨额交易量和南下资金的持续加仓显示定价权有望向内资转移,估值修复的行情有望加速演绎;2.行业高景气度背景下,港股中芯国际目前价位是高点腰斩,前期股价主要是两个负面因素压制:美国制裁和核心高管潜在离职风险,目前看这两个因素已经基本pricein,利空反应过度;3.极端假设下,把中芯国际当作纯成熟制程代工厂估值,目前中芯国际H股1.8PB,成熟制程厂华虹半导体3.0PB,联电2.7PB,而这些公司成熟制程的未来成长性和产业地位均不如中芯国际。成熟制程市场需求旺盛叠加中芯国际等大厂成熟制程稳步扩产,封测及设备环节有望显著受益。大中华区半导体行业供需两旺,行业景气度有望向设备/封测环节传导,目前主流封测厂商(华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技等)订单饱满,涨价动能充足,有望带动相关厂商盈利能力持续提升,同时龙头公司积极进取,不断加大对先进封装的投入并向高门槛的汽车芯片封装等领域突破,未来发展空间广阔;随着中芯国际等国内大厂成熟制程产能持续扩张,国内主流半导体设备厂商有望显著受益(北方华创、中微公司等),产业链调研显示国内半导体设备龙头公司订单有望大幅超出市场预期,主要原因是,1.相关公司过去几年的研发验证机台进入量产周期,赶上了这一波代工厂成熟制程产能扩张周期;2.华为中芯等事件后,代工和封装厂
共 18 页 2021-01-25
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