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半导体行业:2020年中国集成电路封测行业投资机会研究概览 - 头豹研究院
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近 5 年,中国大陆封测企业通过大量并购海外优质标的获得先进封装技术。先进封装产品为 5G 时代主流封测产品,中国大陆封测企业通过海外并购获取先进封装技术,大幅提升自身技术实力及在全球市场的竞争力。长电科技及富通微电均借助大基金的资本实现跨国并购。自 2015 年,外延式扩张使中国封测厂商进入全球前十...
共 40 页
2020-09-28
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