证券研究报告/公司深度报告 公司盈利预测及估值指标营业收入（百万元）增长率 yoy%净利润（百万元）增长率 yoy%每股收益（元）每股现金流量净资产收益率P/EPEGP/B备注：以 2021 年 7 月 30 日收盘价计算 报告摘要 快速崛起的物联网智能模组龙头。公司成立于 2007 年，2017 年中小板上市，是全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，2019 年开始逐步剥离精密组件业务，专注于自有 MeiGLink 品牌为核心的无线模组与物联网领域。公司智能模组出货量位居行业前列，业内首家推出 5G 智能模组产品，形成了完整的智能模组产品序列，相关产品主要应用于新零售、金融支付、智能网联车、车载安防、物流扫码、人脸识别、共享经济、5G FWA、智能家居等领域。公司以数传模组为基础，形成了丰富的 FWA 终端产品序列，其中 5G 毫米波产品技术领先。2020 年公司物联网业务营收超过 10 亿，近五年营收复合增速达 71.72%，2021H1 公司预计营收 6.8-7.0 亿元，同比增长 57%-61%，净利润 4500-5000 万，同比增长 215.30%-250.33%，营收利润保持高增长态势。 美格与华为、高通深度合作，具备多领域定制化开发技术能力。公司与华为于 2014年就无线通信领域展开深度合作，包括移动宽带、车载终端、智慧家居等多款产品。2019 年，推出业内首款基于海思 Balong V711 通信芯片的 LTE CAT4 模组 SLM790 并中标部分运营商招标。公司在深圳、上海和西安设立研发基地，研发人员近千人，2020 年研发费用率超过 12%，处于行业较高水平。高管具有深厚的行业经验，多年与华为的深度合作，也使得公司在技术能力和研发体系建设等方面上获得快速提升。公司早在 2012 年就与高通建立合作，是高通物联网 SOC 芯片的主要客户之一。智能模组与数传模组相比，除有蜂窝通信外还带有安卓操作系统（控制功能）和芯片算力（支持计算），以基于高通 5G SoC QCM6490 平台的智能模组为例，AI 算力超过 10 Tops，功能接口丰富，可广泛应用于多种智能终端。 从模组到终端，布局三大优势赛道，FWA 产品打开增长空间。公司领先的定制化开发技术在新零售、智能网联车、5G FWA 三大优势领域已形成规模化应用。在智能网联车领域形成了深厚的市场应用和客户基础，从后装向前装市场拓展。在 5G FWA 终端领域有望迎来较大的业务弹性。从全球 CPE 市场看，华为占有较大的市场份额，截止2020Q1，其 CPE 系列全球累计出货 4000 万台，随行 WiFi 系列累计出货 1.5 亿台。由于华为海外业务受到打压，CPE 市场格局将迎来变化。美格与华为的合作中，积累了丰富的 CPE 开发经验，FWA 产品序列完善，涵盖 CAT4、CAT6、CAT12、5G 毫米波等多种速率产品，同步推出 5G 室内/室外 CPE、5G BOX 和 5G MiFi 产品的定制化解决方案，向北美等运营商客户提供的 FWA 已经实现大批量出货。根据物联网产业联盟预计 2025 年全球 5G CPE 出货量将达到 1.2 亿台，市场规模达 600 亿元，中国 5G CPE 出货量达 8000 万台，市场规模 270 亿元，市场前景广阔。 投资建议：我们预计公司 2021-2023 年净利润分别为 1.11 亿/1.70 亿/2.61 亿，EPS分别为 0.60 元/0.92 元/1.41 元，对应 PE 分别为 50.06、32.56、21.27 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧的风险；车联网、CPE 等市场开拓不及预期的风险；汇率波